半導體集成電路制造所需要的高純氣體主要分為兩大類：
1.普通氣體：也叫大宗氣體，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特種氣體：主要指各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體等。
半導體制造用氣體按照使用時的危險性分類：
1.可燃、助燃、易然易暴氣體：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒氣體：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃氣體：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性氣體：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蝕性氣體：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
任何一種產(chǎn)品，其實很多時候不是產(chǎn)品自身質(zhì)量問題，而是由于使用者操作不當或者維護不周造成儀器壽命縮短，從而引起產(chǎn)品質(zhì)量問題，所以呢，客戶一定要按照儀器的操作說明和使用維護來使用，今天我們就來分析下氣體探測器在使用中客戶的錯誤認知。
第l個錯誤認知：探測器安裝完畢，尤其是可燃氣體探測器，采用火機現(xiàn)場測試或者高濃度氣體測試，很容易造成傳感器死機或者熏死的情況。
在使用中很多客戶在驗收時喜歡隨意用打火機來測試，其實這樣是非常不標準的，嚴格來說就是錯誤的驗證方法，可燃氣體檢測報警器的檢測范圍為0~100%LEL，即1個爆i炸下限(以甲烷為例為0~5%vol)，而打火機氣體為高純度丁烷，遠超可燃氣體檢測儀的檢測范圍!加上很多客戶離的太近，瞬間的高濃度會讓傳感器達到滿量程，反應不過來，也就是行業(yè)里邊說的死機狀況。輕則使傳感元件的化學活性早期衰減或失活，導致檢測精度、靈敏度下降;重則燒斷鉑金絲，傳感器報廢。要注意的是，高濃度氣體沖擊導致的傳感器失效，廠家是不質(zhì)保的，需自費更換。 有毒氣體同理，也應避免高濃度氣體沖擊，如果可燃氣體需要檢測，現(xiàn)場沒有標準氣體，建議可以用高濃度白酒簡單測試，不要盲目去測試，一定要咨詢專業(yè)的技術(shù)人員之后決定。
氣體的監(jiān)測和分析是檢查氣體質(zhì)量、確保用氣點或用氣設(shè)備能所用高純氣體的重要手段，也是保證安全生產(chǎn)的重要措施。高純氣體的監(jiān)測與分析，只有采用先進的分析方法和精密的分析儀器，才能獲得準確的分析數(shù)據(jù)，氣體監(jiān)測和分析的重要性，隨著晶片的幾何結(jié)構(gòu)縮小，集成電路集成度的不斷提高，即使有極微量的氣態(tài)雜質(zhì)的沾污和的塵埃污染，也會給生產(chǎn)帶來嚴重的破壞性。
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